チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業

目的

デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいる。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要である。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要である。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発する。

概要

本事業では、チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発を行う。
具体的には、 エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発をする。

※　1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ

期間

2023年度〜2024年度

事業のページ

https://www.nedo.go.jp/activities/ZZJP_100255.html

出典：行政事業レビュー見える化サイト（RSシステム） 1-2_RS_2025_基本情報_事業概要等　予算事業ID 5853（取得 2026-11-05）

所管部局の点検結果

アウトプット目標については達成した一方、予算措置が終わり事業が終了となってしまい、短期アウトカム目標は未達成となった。外部有識者による事後評価では途中時点での成果については前向きな評価をいただいており、今後別の形での支援を含めて検討を進めていく。

改善の方向性

外部有識者による事後評価では途中時点での成果については前向きな評価をいただいており、別の形での支援を含めて検討進めていく。

外部有識者の点検

書面点検（2025年度）

外部有識者の所見

本事業年度は、開始2事業年度で、要求額が2,000百万円に対して、結果予備費6百万円の執行にとどまっている。高度なテクノロジー開発にはスピードも重要であり、かつ未だ短期アウトカム目標は未達であり、このままでは事業継続は厳しいものと考える。

推進チームの所見

終了予定

所見の詳細

有識者点検も踏まえ、所要の対応を行うこと。

所見を踏まえた改善点

予算措置が終わり事業が終了となっている。外部有識者による事後評価では途中時点での成果については前向きな評価をいただいており、今後別の形での支援を含めて検討を進めていく。

出典：行政事業レビュー見える化サイト（RSシステム） 4-1RS_2025_基本情報_事業概要等　予算事業ID 5853（取得 2026-11-05）

• 予算・執行・支出先・目標と実績・点検：出典 行政事業レビュー見える化サイト（CSVダウンロード 2024年度・2025年度）のデータを加工して作成。公共データ利用規約（第1.0版）（PDL1.0）に準拠。取得 2026-11-05。
• 会議の名簿・開催・資料・提言：内閣府 科学技術・イノベーション推進事務局の AI関係のページ と e-Gov法令検索。取得 2026-11-05。
• 採択・審査・評価：NEDO・経済産業省・JST・NICTの公表資料から、法人名・テーマ名・日付・規程の文言を出所を明示して引用。取得 2026-11-05。
• 国会の発言：国立国会図書館 国会会議録検索システム（検索用API）。抜粋は会議録の文をそのまま切り出したものです。
• 会議と事業のつながりは、会議の資料・議事要旨・提言のPDFの本文に、行政事業レビューの事業名（括弧の前まで・10字以上）か、設定した関連語（GENIACなど）が出るかで機械的に判定しています。採択と事業のつながりは、公募名や評価報告書の「METI予算要求名称」の記載によります。
• 要約・論評・評価はしていません。誤りに気づいたら お問い合わせ からお知らせください。