西村康稔の答弁

さらに、本年一月には、経済安全保障推進法に基づきまして、半導体の安定供給確保に向けた取組方針を公表しております。製造装置、部素材、原料の国内生産能力の強化などを図る事業を支援対象に位置づけたところであります。例えば、令和四年度、昨年十二月の補正予算で、製造装置、部素材、原料も含め、半導体のサプライチェーン強靱化のために合計で三千六百八十六億円を計上しているところであります。加えて、半導体製造装置などで用いられる従来型半導体について、その生産基盤を強化することは重要でありますので、製造拠点における設備刷新を支援する補助金などで支援をするということにしております。こうした支援も含めまして、本年も、半導体製造装置、部素材、原料メーカーを含めた半導体関連企業が国内投資を一層進めていく、一層活性化するよう、政府としても取り組んでいきたいというふうに考えております。